ASRock ra mắt Mainboard H610M Combo - Hỗ Trợ Cả RAM DDR4 và DDR5
Thông số kỹ thuật nổi bật
Bo mạch chủ này sử dụng socket LGA1700, hỗ trợ tốt các dòng vi xử lý Intel Core thế hệ 12, 13 và 14. Điểm nhấn kỹ thuật nằm ở việc trang bị tổng cộng 6 khe DIMM, bao gồm:
- 4 khe dành cho DDR5.
- 2 khe dành cho DDR4.
.webp "Thông số kỹ thuật nổi bật")
Có một điều cần lưu ý đó là hệ thống của mainboard hoạt động theo cơ chế chọn lọc, nghĩa là bạn không thể chạy song song hai loại RAM cùng lúc.
- Với DDR5: Hỗ trợ dung lượng tối đa 96GB, tốc độ lên đến 4800 MT/s.
- Với DDR4: Hỗ trợ dung lượng tối đa 64GB, tốc độ lên đến 3800 MT/s. Cả hai đều hỗ trợ thiết lập Dual-channel để tối ưu hiệu suất.
- Khả năng mở rộng và Kết nối: Về khe cắm mở rộng, ASRock H610M Combo cung cấp 3 khe PCIe kích thước x16, khe chính Gen 4.0 x16, hai khe phụ Gen 3.0 chạy ở chế độ x1 và một khe PCI truyền thống. Về lưu trữ thì bo mạch có 1 khe M.2 Gen 3.0 và 4 cổng SATA.
Khu vực cổng kết nối I/O phía sau mang hơi hướng cổ điển nhưng đầy đủ như USB Type-C, các cổng USB tiêu chuẩn, cổng mạng 2.5G LAN, cổng PS/2, cùng các cổng xuất hình đa dạng như VGA, DVI, HDMI và giắc cắm âm thanh. Đây là lựa chọn lý tưởng cho các bộ PC cấu hình ngân sách thấp nhưng cần lộ trình nâng cấp rõ ràng.
.webp "Khu vực cổng kết nối I/O")
Với chipset H610 và tổng số phase 3+1+1 thì khả năng con này sẽ kéo max được đến Core i5 12400, theo Sicomp thì đây có thể là con bo mạch được tạo ra để thử nghiệm trước, để hướng đến việc những mainboard cao cấp sau này cũng có thể có khả năng thay đổi loại RAM. Đây cũng là một điều khá thú vị khi tại quý 4 này giá của linh kiện bộ nhớ biến động rất căng, việc sử dụng được RAM D4 thời gian đầu và sau đó thay đổi lên một cặp mạnh và tốt hơn là thứ nhiều người rất mong đợi, thay vì phải đổi cả bo mạch chủ.
Bài viết liên quan
GIGABYTE X870E AERO X3D Wood và Dark Wood: Mainboard cho content creator đáng mua 2026
Trong kỷ nguyên của render 3D, edit video 8K và các ứng dụng AI cá nhân, việc lựa chọn một nền tảng bo mạch chủ ổn định là ưu tiên hàng đầu. Mới đây, GIGABYTE đã chính thức trình làng bộ đôi X870E AERO X3D Wood và Dark Wood. Với mức giá niêm yết tại Sicomp là 13.990.000 VNĐ, đây được coi là món hời công nghệ cho giới đồ họa chuyên nghiệp.
Nvidia RTX 6000 lộ diện - Bước nhảy vọt AI với kiến trúc Rubin
Trong khi dòng RTX 5000 kiến trúc Blackwell vẫn đang làm mưa làm gió trên thị trường, những thông tin rò rỉ đầu tiên về thế hệ kế nhiệm mang tên RTX 6000 Series đã bắt đầu xuất hiện. Với nền tảng kiến trúc Rubin hoàn toàn mới, NVIDIA không chỉ hướng tới việc phá vỡ các giới hạn đồ họa thuần túy mà còn tập trung tối đa vào việc đưa năng lực xử lý AI cục bộ lên một tầm cao mới.
Maxsun hé lộ bo mạch chủ W890-80L hỗ trợ Xeon 600 & Arc Pro B70
MAXSUN vừa chính thức hé lộ một mẫu bo mạch chủ máy trạm hoàn toàn mới mang tên MS-WorkStation W890-80L. Sản phẩm này được trưng bày tại Hội nghị Khách hàng ODM & OEM Intel Trung Quốc 2026 (diễn ra từ ngày 8 đến 10 tháng 4). Bo mạch chủ hỗ trợ dòng vi xử lý Intel Xeon 600 series, nhắm trực tiếp vào phân khúc máy trạm đa card đồ họa (multi-GPU) và các hệ thống Server doanh nghiệp.
Keo tản nhiệt Thermal Grizzly Duronaut - Lựa chọn chống Pump-out cho server & workstation
Thermal Grizzly Duronaut là dòng keo tản nhiệt cao cấp thế hệ mới của hãng Đức Thermal Grizzly, ra mắt cuối 2024 với độ dẫn nhiệt 12.5 W/mK và đặc biệt tối ưu cho long-term stability. Dòng sản phẩm này giúp giảm rõ rệt hiện tượng pump-out trong môi trường workstation render, server AI và máy trạm kỹ thuật hoạt động liên tục.